（1）模块芯片使用德国进口低压降方形芯片，压降小、功耗低、效率高、节电效果好。
（2）采用陶瓷覆铜板（DCB），经独特处理方法和特殊焊接工艺，保证焊接层无空洞，导热性能好。热循环负载次数高于国家标准10余倍。
（3）采用获国家专利自主设计的10位A/D专用数字触发电路，实现了控制电路与晶闸管主电路集成一体化，使模块具备了弱电控制强电的电力调控功能，性能稳定可靠；
（4）控制电路、晶闸管芯片与导热底板相互隔离，导热底板不带电，绝缘强度≥2500V （RMS），保证人身安全。
（5）采用高级导热绝缘封装材料，绝缘、防潮、防导电粉尘性能优良。
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